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分类：磁控溅射

磁控溅射镀膜技术

2020-10-19

溅射溅射镀膜溅射镀膜就是在真空中利用荷能粒子轰击靶表面，使被轰击出的粒子沉积在基片上的技术。通常，利用低压惰性气体辉光放电来产生入射离子。阴极靶由镀膜材料制成，基片作为阳极，真空室中通入0.1-10Pa的氩气或其它惰性气体，在阴极（靶）1-

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磁控溅射设备的主要用途

2020-10-19

磁控溅射设备的主要用途（1）各种功能性薄膜：如具有吸收、透射、反射、折射、偏光等作用的薄膜。例如，低温沉积氮化硅减反射膜，以提高太阳能电池的光电转换效率。（2）装饰领域的应用，如各种全反射膜及半透明膜等，如手机外壳，鼠标等。（3）在微电子

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磁控溅射的原理

2020-10-13

磁控溅射系统的工作原理是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程

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磁控溅射不同种类的共同点

2020-10-12

磁控溅射是物理气相沉积的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料，且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点。磁控溅射系统厂家带你了解更多！磁控溅射包括很多种类。各有不同工作原理和应用对象。但有一共同点：利用磁场

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真空磁控溅射为什么必须在真空环境？

2020-09-24

磁控溅射过程是经过电能，使气体的离子（可以理解为气体颗粒）炮击靶材（一般是金属溅射物），就像砖头砸土墙，土墙的部分原子溅射出来，落在所要镀膜的基体上的进程。假如气体太多，气体离子在运转到靶材的进程中，很容易跟旅程中的其他气体离子或分子碰撞，

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直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别

2020-09-17

主要的溅射方法能够根据其特征分为以下四种：（1）直流溅射；（2）射频溅射；（3）磁控溅射；（4）反应溅射。另外，使用各种离子束源也能够完成薄膜的溅射堆积。现在的直流溅射（也叫二级溅射）较少用到，原因是溅射气压较高，电压较高，溅射速率小，膜层

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磁控溅射的原理

磁控溅射不同种类的共同点

真空磁控溅射为什么必须在真空环境？

直流磁控溅射和射频磁控溅射的区别