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分类：磁控溅射

电弧熔炼触头材料是一种金属功能材料

2021-02-26

电弧熔炼金相组织对电气性能的影响电弧熔炼触头材料是一种金属功能材料。在非纳米概念的范畴，当触头材料的结晶组织是假合金、机械混合物时，发挥和承担电接触功能的作用主要是靠触头材料组成元素本身的物理和化学性质。而理想的组织结构则能改善材料的性能，

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磁控溅射技术比蒸发技术的粒子能量更高

2021-01-29

“溅射”是指具有一定能量的粒子（一般为Ar+离子）轰击固体（靶材）表面，使得固体（靶材）分子或原子离开固体，从表面射出，沉积到被镀工件上。磁控溅射是在靶材表面建立与电场正交磁场，电子受电场加速作用的同时受到磁场的束缚作用，运动轨迹成摆线，增

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磁控溅射系统的设计方法

2021-01-22

磁控溅射系统是现代工业中必不可少的技术之一。磁控溅射镀膜技术被广泛应用于透明导电膜，光学膜，超硬膜，防腐膜，磁性膜，抗反射膜，抗反射膜和各种装饰膜，在国防和国防领域日益强大和重要。经济生产。在实际生产中，诸如膜厚均匀性，沉积速率和涂布

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磁控溅射靶材的利用率

2021-01-11

磁控溅射靶材的利用率可成为磁控溅射源的工程设计和生产工艺成本核算的一个参数。目前没有见到对磁控溅射靶材利用率专门或系统研究的报道，而从理论上对磁控溅射靶材利用率近似计算的探讨具有实际意义。对于静态直冷矩形平面靶，即靶材与磁体之间无相对运动且

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磁控溅射时气体被电离

2021-01-05

磁控溅射时，气体被电离之后，气体离子在电场作用下飞向接阴极的靶材，电子则飞向接地的壁腔和基片。这样在低电压和低气压下，产生的离子数目少，靶材溅射效率低；而在高电压和高气压下，尽管可以产生较多的离子，但飞向基片的电子携带的能量高，容易使基片发

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磁控溅射的迟滞效应

2020-12-25

磁控溅射的迟滞效应典型的迟滞效应曲线所示。从中可看出，在开始阶段随着反应气体流量的增加，反应气体分压变化缓慢，这是因为在这阶段几乎所有的反应气体都和溅射出的金属原子发生了化合反应，且所沉积的薄膜金属含量较高，这一阶段称为“金属模式”。当反应

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